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導熱灌封膠
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導熱灌封膠EG20 (加成型1:1)

點擊:1101發表時間:2019-12-18 10:28:26

EG20導熱灌封膠規格書

EG20導熱灌封硅膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,應用于LED照明,電源驅動模塊等灌封,起到導熱、絕緣、防水及阻燃作用,其阻燃性可以達到UL94-V0級,完全符合歐盟ROHS指令要求。

性能

l  良好的導熱性和阻燃性

l  低粘度,流平性好

l  固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好

l  耐熱性、耐潮性、耐寒性

l  絕緣、防潮、抗震、耐電暈

l  抗漏電和耐化學介質性能

物性表

型號

EG20

組分

A

B

固化前

外觀

白色流體

白色流體

粘度 cps

5500

5500

操作性能

A:B重量比

11

混合后粘度 cps

5500

可操作時間 min

120

固化時間 min25°C

480

固化時間min(80°C)

20

固化后

硬度shoreA

70-75

導熱系數w/m.k

2.0

介電常數1.2HZ

3.0~3.3

介電強度kv/mm

27

體積電阻率Ω.cm

1x1016

線性膨脹系數m/(m.k)

2.2x10-4

阻燃性

UL94-V0

*以上性能數據均在25℃,相對濕度55%成型1天后所測,本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任,圖像可能不同于原產品。

包裝、儲運及注意事項

l  本系列產品采用A組分;10kg/塑料桶,B組分10kg/塑料桶包裝;

l  本系列產品為非危險品,應貯存在干燥、通風陰涼處,防止雨淋,日光曝曬;

l  本系列產品貯存期為一年。超期復驗合格后仍可使用;

l  在操作過程中避免接觸縮合型硅橡膠硫化劑。可能引起膠料不硫化的還有胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類。

使用方法

l  使用前物料應充分攪拌均勻,兩組份按照重量比1:1 完全混合,混合可以人工攪拌或使用設備混合;

l  在對氣泡敏感的應用領域,在攪拌后需要真空脫泡;

l  常溫(25℃)下,混合后的粘度會在30 分鐘后增加兩倍。隨著時間延長,粘度會增加。

產品應用

l  適用于一般電子元器件、電源模塊和印刷線路板的灌封保護,防水防潮,耐高電壓;

l  汽車電器和各種電子電器的灌封;

l  散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護;

l  LED驅動電源、球泡燈、變壓器線圈、高壓包、HID安定器等。

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